仕様
PCB アプリケーション | アプリケーションプロセス | 孔版印刷後、熱風リフロー前後 両面、複数基板同時検査可能 |
基板寸法 | 20×20mm~450×350mm | |
PCBの厚さ | 0.3~5.0mm | |
基板スペース | 上:≤30mm;下:≤45mm | |
検査項目 視覚系 | 孔版印刷後 | はんだペーストの不足、はんだペーストの不足または過剰、はんだペーストの位置ずれ、はんだペーストのブリッジ、汚れ、傷など。 |
リフローはんだ付け前後 | 不足または過剰なコンポーネント、ミスアライメント、不均一、エッジングの欠陥、反対の取り付け、間違った極性、間違ったまたは悪いコンポーネント。 | |
DIP ウェーブはんだ付け前後 | 部品の過不足、はんだ空、はんだボール、はんだズレ、エッジ不良、ブリッジング、IC NG、銅汚れなど | |
画像システム | CCD カメラ、ドイツ Basler 5 億ピクセル | |
照明装置 | 3 チャンネルの白色 LED 光源または RGB 光源 | |
解像度比 | 18um(視野寸法:28.8mm×21.6mm) | |
検査モード | 色計算、色抽出、グレースケール演算、画像マッチングなど | |
機械系 | X/Y駆動方式 | ACサーボモーター、精密研削ボールねじ |
基板固定モード | 自動治具 | |
位置決め精度 | <8um | |
移動速度 | 800mm/s(MAX) | |
軌道調整 | マニュアル | |
ソフトウェアシステム | コンピューティング システム | Windows XP、RAM 16GB |
インターフェイス言語 | 中国語/英語オプション | |
検査出力 | PCB ID、PCB の説明、コンポーネントの説明、欠陥の説明、欠陥の画像 | |
力 | AC220±10%,50/60HZ,1KW | |
動作温度 | -10~40℃ | |
動作湿度 | 20-90%RH 結露なきこと | |
機械寸法 | 900×1100×1300mm |
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