定格電圧 | 三相AC200V±10V |
周波数 | 50/60Hz |
定格出力 | 4.5kVA 本体:2.0kVA |
周囲温度調節器(オプション) | 2.5kVA |
本体にはオプションユニット用の電源を装備。 |
空気圧源
供給空気圧:0.5MPa
空気消費量:40L/min(ANR)
ノート:
水分と油の分離器をコンプレッサーに取り付けて、洗浄、乾燥、および
制御システム | |
パナダック783AKマイコン | |
ACサーボモータセミクローズドループ | |
コマンドシステム | |
XY軸 | 絶対 |
最小配置 | |
インクリメント | |
XY 移動の増分 | 0.01mm/パルス |
プログラム | |
NCプログラムブロック数 | 5 000 ブロック/32 プログラム (最大 2 000 ブロック/プログラム) |
オプション | 15 000 ブロック/32 プログラム (最大 5 000 ブロック/プログラム) |
配列プログラムブロック数 | 300ブロック×8プログラム(オプション:300ブロック×32プログラム) |
コンポーネント ライブラリの数 | 1 000 コンポーネント |
マークライブラリ数 | 200点 |
試験調剤プログラム数 | 8プログラム(オプション:最大32プログラム) |
PCB プログラム数 | 8プログラム(オプション:最大32プログラム) |
その他 | |
プログラム機能 「6.認識方法は「標準機能」をご覧ください。 | |
Pana PRO J/CAM 複数台接続ラインのライン最適化とデータ分割を行うソフトウェアです。 | |
データ作成 Pana PROJ/CAM と本機が必要です。 | |
生産管理情報表示 | |
機械の運転・制御情報を表示します。 HDF 2008.1215 -4 -3.2 標準機能 |
調剤タクト | スクリュー式:0.07秒/ショット |
状態 | |
分注時間 | 5ms~25ms |
XY移動 | 3mm以内 |
シータ回転なしのノズル ストローク | 3mm |
上下速度設定 | 1 |
塗布時間(標準塗布量×乗数) | |
標準吐出量 | 0ms~999ms(1ms刻み) |
乗数 | 0.1~99.9(0.1刻み) |
ただし、最長塗布時間(標準塗布量×倍率)は480ms | |
分注位置 | |
再現性 | ±0.1mm |
該当する | |
コンポーネント | 1608 から QFP |
PCBの交換 | |
時間 | |
NM-DC10 | 約。2.4秒 |
NM-DC15 | 約。2.9秒 |
条件 | 左を基準に右から左 右を基準に左から右 |
XYテーブル速度 | 1 |
それ以外の場合はさらに時間がかかります。 |
寸法
最小。L50mm×W50mm~Max.L330mm×W250mm(NM-DC10)最小。L50mm×W50mm~Max.L510mm×W460mm(NM-DC15)
吐出エリア(ノズルにより異なります。)
最小。L50mm×W42mm~Max.L330mm×W242mm(NM-DC10)最小。L50mm×W42mm~Max.L510mm×W452mm(NM-DC15)
厚さ:0.5mm~4.0mm(PCBピンチ方式で調整不要)
質量:1㎏(NM-DC10)、3㎏(NM-DC15)
PCB の配置
基板認識マークによる位置決め
認識マークのない PCB には、オプションのピン配置が必要です。
※基板認識マーク、基準穴のないセラミック基板等についてはお問い合わせください。
PCBの流れの方向
右から左または左から右(選択可能な仕様)
前方基準または後方基準(選択仕様)
(リアリファレンスはCE非対応で制限あり)
手動幅調整または自動幅調整(オプション)
レール幅自動調整(操作盤操作)とレール上塗布防止機能がセットになっています。