パナソニック スクリーン印刷機 SPG

説明

高い生産性と安定した品質を実現する特長

ハイブリッドスキージヘッド

高機能モデルで実績のあるハイブリッドスキージヘッドを標準装備。

ローリングはんだの安定化とともに、印刷サイクルタイムが短縮されます。

高速マスク洗浄

新型クリーニング機構で用紙使用量を削減。また、搬送と洗浄を並行処理することでロスタイムを削減します。

コンベヤ3基装備

3台のコンベアを標準装備し、基板交換時間を短縮。

(基板長MAX350mmまで対応)

生産性・品質向上と省力化を実現する多彩なオプション

穴あきポット式はんだ自動供給

はんだ供給の自動化により、省力化・連続運転が可能です。

●メンテナンスフリー

スパチュラ・ノズルの洗浄が不要

●廃棄はんだの削減

例：ヘラやノズル内部に付着したはんだ

●連続運転

2ポット式連続供給

封印された頭

はんだの圧入が可能となり、ファインピッチ・スルーホール印刷が可能です。

基板ピックアップブロワー（スイッチ式）

メタルマスクからプリント基板への送風経路を作ることで、印刷転写を改善。

ワンタッチサポートピン

一括交換対応のサポートユニット。

プリント基板を確認しながら好きな位置にマグネットピンをセットできます。

自動マスク位置決め

基板データをもとにY方向のマスク位置を自動登録。

Ｍ２Ｍラインソリューション

はんだ検査で解析した印刷位置ずれ補正データ（APC補正データ）に基づき、印刷位置（X、Y、θ）を補正します。

※他社の3D検査装置も接続可能です。

※詳しくは担当営業までお問い合わせください

上位システム(LNB、LWS…)と接続

●自動切替

●部品検証(はんだ/マスク/スキージ…)

●トレースデータ出力

※仕様、システム構成については「仕様」をご参照ください。

仕様

※1：基板交換時間は前工程、後工程の機械、基板サイズ、基板押さえユニットの使用状況等により異なります。

※2：マスクの仕様については仕様書をご覧ください。

※3：ブロワ、真空ポンプを含む「オプション」

※4：シグナルタワー、タッチパネルを除く。

※5：フルオプションの場合

※タクトタイム、精度等の数値は使用条件により異なります。

※詳しくは「仕様」冊子をご覧ください。

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