パナソニック SMTチップマウンタ NPM-D3

特徴

トータル実装ラインによる高い面積生産性 印刷・装着・検査の工程統合による生産性・品質の向上

構成可能なモジュールにより、柔軟なライン セットアップが可能になります。プラグ アンド プレイ機能を備えたヘッド位置の柔軟性。

ライン・フロア・工場をシステムソフトで一括管理ライン稼働監視による生産計画支援。

トータルラインソリューション

検査ヘッド搭載による省スペースモジュラーライン

インライン検査で高品質のものづくりを提供

※1：基板トラバーサコンベアはお客様にてご用意ください。 ※2：対応プリンタ等詳細につきましては、営業担当者までお問い合わせください。

マルチ生産ライン

デュアルコンベアにより、同一ラインでの異種基板の混流生産も可能です。

高面積生産性と高精度実装を同時に実現

高生産モード（高生産モード：ON

最大。速度: 84 000 cph *1 (IPC9850(1608):63 300 cph *1 ) / 配置精度: ±40 μm

高精度モード（高生産モード：OFF）

最大。速度: 76 000 cph *1 / 装着精度: ±30 μm (オプション:±25μm *2)

※1：16NH×2ヘッド用タクト ※2：当社指定条件による

新しいプレースメント ヘッド

軽量16ノズルヘッド

新高剛性ベース

高速・高精度搭載を支える高剛性ベース

マルチ認識カメラ

・3つの認識機能を1台のカメラに集約

· コンポーネントの高さ検出を含むより高速な認識スキャン

・2D仕様から3D仕様へアップグレード可能

高生産性 – デュアルマウント方式を採用

代替、独立、およびハイブリッド配置

選択可能な「交互」と「独立」のデュアル配置方法により、それぞれの利点を最大限に活用できます。

• 代わりの ：

フロントヘッドとリアヘッドは前後レーンの基板に交互に実装を実行します。

• 独立 ：

フロント ヘッドはフロント レーンの PCB への配置を実行し、リア ヘッドはリア レーンの配置を実行します。

完全独立配置による高い生産性

NPM-TT(TT2)との直結により、トレイ部品の独立装着を実現。トレイ部品の完全独立装着が可能で、3ノズルヘッドにより中・大型部品装着のタクトタイムを向上。ライン全体の出力が強化されます。

基板交換時間短縮

L=250mm以下の基板を機内上流コンベアに待機させることで基板交換時間を短縮し、生産性を向上させます。

※ショートコンベヤ選定時

サポートピン自動交換（オプション）

支持ピンの位置変更を自動化することで、ノンストップの段取り替えが可能になり、省人化と作業ミスの削減に役立ちます。

品質向上

載置高さ調節機能

実装する各部品の基板反り状態データと厚みデータをもとに、実装高さの制御を最適化し、実装品質を向上させます。

稼働率向上

フィーダー位置自由

同一テーブル内ならどこでもフィーダーをセットできます。 代替割付や次回生産用の新規フィーダーのセットは、機械稼働中に行うことができます。

フィーダーには、サポート ステーション (オプション) によるオフライン データ入力が必要です。

はんだ検査 (SPI) • コンポーネント検査 (AOI) – 検査ヘッド

はんだ検査

・はんだ外観検査

搭載部品検査

・搭載部品の外観検査

装着前異物※1検査

・BGAの実装前異物検査

・密閉ケース投入直前の異物検査

※1：チップ部品（03015mmチップを除く）を対象としています。

SPIとAOIの自動切り替え

・はんだ検査と部品検査を生産データに合わせて自動で切り替えます。

検査・装着データの一元化

・部品ライブラリや座標データを一元管理することで、工程ごとに2つのデータをメンテナンスする必要がありません。

品質情報への自動リンク

・各工程の品質情報を自動連携し、不良原因分析を支援します。

接着剤塗布 – 塗布ヘッド

スクリュー式排出機構

・PanasonicのNPMは従来のHDF吐出機構を採用し、高品質な吐出を実現。

さまざまな点・絵の塗布パターンに対応

· 高精度センサー (オプション) は、局所的な PCB の高さを測定して塗布高さを校正します。これにより、PCB への非接触塗布が可能になります。

高品質な配置 – APC システム

プリント基板や部品などのばらつきをライン単位で管理し、高品質な生産を実現します。

APC-FB*1 印刷機へのフィードバック

●はんだ検査の測定データを解析し、印刷位置を補正します。(X,Y,θ)

APC-FF*1 装着機へのフィードフォワード

・はんだ位置測定データを解析し、それに応じて部品配置位置（X、Y、θ）を補正します。チップ部品（0402C/R～）パッケージ部品（QFP、BGA、CSP）

APC-MFB2 AOIへのフィードフォワード/装着機へのフィードバック

・APCオフセット位置の位置検査

・AOI部品位置計測データを解析し、搭載位置(X,Y,θ)を補正し、搭載精度を維持します。チップ部品、下部電極部品、リード部品に対応※2

※1：APC-FB（フィードバック）/FF（フィードフォワード）：他社の3D検査機も接続可能です。(詳細は営業担当者にお問い合わせください。) *2 : APC-MFB2 (マウンタ フィードバック2) : AOI ベンダごとに対応する部品の種類が異なります。（詳しくは、最寄りの営業担当者にお尋ねください。）

コンポーネント検証オプション – オフライン セットアップ サポート ステーション

段取り替え時の段取りミスを防止 簡単操作で生産効率アップ

※無線スキャナー等の付属品はお客様にてご用意ください

・部品の置き忘れを未然に防止切り替え部品のバーコード情報と生産データを照合し、置き忘れを防止します。

・設定データの自動同期機能 本体が照合を行うため、別途設定データを選択する手間が省けます。

・インターロック機能 異常や照合漏れで機械が停止します。

・ナビゲーション機能検証プロセスをより分かりやすくするためのナビゲーション機能。

サポートステーションを使用すると、製造現場の外でもオフラインのフィーダーカートのセットアップが可能です。

・2種類のサポートステーションをご用意。

切り替え能力 – 自動切り替えオプション

段取り替え（生産データとレール幅調整）対応でタイムロスを最小限に

・基板ID読み込みタイプ基板ID読み込み機能は、外部スキャナ、ヘッドカメラ、企画書の3種類から選択可能

切り替え能力 – フィーダーセットアップナビゲーターオプション

効率的なセットアップ手順をナビゲートするためのサポート ツールです。このツールは、生産に必要な時間を見積もり、オペレーターにセットアップ指示を提供する際に、セットアップ操作の実行と完了にかかる時間を考慮に入れます。これにより、生産ラインのセットアップ中にセットアップ操作を視覚化して合理化できます。

稼働率向上 部品供給ナビオプション

効率的な部品供給優先順位をナビゲートする部品供給支援ツール。部品切れまでの残り時間や作業者の効率的な移動経路を考慮し、各作業者への部品供給指示を行います。これにより、より効率的な部品供給を実現します。

※PanaCIMは、複数の生産ラインへの部品供給を担当するオペレーターが必要です。

基板情報通信機能

ラインの最初の NPM マシンで行われたマーク認識の情報は、下流の NPM マシンに渡されます。伝達された情報を利用してサイクル タイムを短縮できます。

データ作成システム – NPM-DGS (型番NM-EJS9A)

部品ライブラリや基板データ、生産データを一元管理し、高性能アルゴリズムと最適化アルゴリズムで実装ラインを最大化するソフトウェアパッケージです。

※1：パソコンは別途購入が必要です。 ※2：NPM-DGSは、フロアレベルとラインレベルの2つの管理機能を備えています。

CADインポート

CADデータを取り込み、極性などを画面上で確認できます。

最適化

高い生産性を実現し、共通のアレイを作成することもできます。

PPD エディタ

生産中にPC上で生産データを更新し、時間のロスを減らします。

コンポーネント ライブラリ

実装から検査、塗布まで部品ライブラリを一元管理。

データ作成システム – オフラインカメラ（オプション）

機械稼働中でもオフラインで部品データを作成できます。

ラインカメラを使って部品データを作成。照明条件や認識速度を事前に確認できるので、生産性や品質の向上に貢献します。

オフラインカメラユニット

データ作成システム – DGS 自動化 (オプション)

自動化された手動定型作業により、操作エラーとデータ作成時間が削減されます。

手作業による定型業務を自動化できます。お客様システムと連携することで、定型的なデータ作成業務を削減できるため、生産準備時間の大幅な短縮に貢献します。取り付けポイント (仮想 AOI)。

システム全体イメージ例

自動化されたタスク（抜粋）

・CADインポート

・オフセットマーク設定

・基板面取り

・取付位置ズレ補正

・雇用創出

・最適化

・PPD出力

・ダウンロード

データ作成システム – 段取りの最適化（オプション）

複数のモデルが関与する生産では、セットアップのワークロードが考慮され、最適化されます。

共通の部品配置を共有する複数の基板の場合、供給ユニットの不足により、複数の段取りが必要になる場合があります。このような場合に必要な段取り作業を軽減するために、このオプションは、基板を同様の部品配置グループに分割し、テーブルを選択します(お客様の多品種少量生産における段取り性能の向上と生産準備時間の短縮に貢献します。

例

品質向上 – 品質情報ビューア

基板や実装点ごとに使用フィーダー位置、認識オフセット値、部品データなどの品質情報を表示し、変化点の把握や不良要因の分析を支援するソフトウェアです。当社導入の検査ヘッドの場合、不良箇所を品質関連情報と関連付けて表示することができます。

品質情報ビューアウィンドウ

品質情報ビューアの使用例

欠陥のある回路基板の取り付けに使用されるフィーダーを識別します。また、例えば接合後のズレが多い場合、不良要因としては以下が考えられます。

1.スプライシングエラー（ピッチずれは認識オフセット値によって明らかになります）

2.部品形状の変更（リールのロット違い、メーカー違い）

そのため、ズレ修正に迅速に対応できます。

仕様

※装着タクト、検査時間、精度の数値は条件により若干異なる場合があります。

※詳細は仕様書をご確認ください。

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