パナソニック SMTチップマウンタ NPM-W2

簡単な説明：

作成する基板に応じて、高速モードまたは高精度モードを選択できます。

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製品の詳細

製品タグ

特徴

印刷・装着・検査の工程統合による生産性・品質の向上作成する基板に応じて、高速モードまたは高精度モードを選択できます。

より大きなボードとより大きなコンポーネントの場合最大 750 x 550 mm のサイズの PCB、最大 L150 x W25 x T30 mm の部品範囲

デュアルレーン配置による面積生産性の向上製造する PCB に応じて、最適な配置モードを選択できます – 「独立」「代替」または「ハイブリッド」

高面積生産性と高精度実装を同時に実現

高生産モード（高生産モード：ON）

最大。速度: 77 000 cph *1 (IPC9850(1608):59 200cph *1 ) / 配置精度: ±40 μm

高精度モード（高生産モード：OFF）

最大。速度: 70 000 cph *1 / 装着精度: ±30 μm (オプション:±25μm *2)

※1：16NH×2ヘッドのタクト ※2：PSFS規定条件による

新しいプレースメントヘッド

軽量16ノズルヘッド

新高剛性ベース

・高速・高精度装着に対応する高剛性ベース

マルチ認識カメラ

・3つの認識機能を1台のカメラに集約

· コンポーネントの高さ検出を含むより高速な認識スキャン

・2D仕様から3D仕様へアップグレード可能

マシン構成

リア＆フロントフィーダーのレイアウト

16mmテープフィーダーから60種類の部品を装着可能。

シングルトレイレイアウト

13 の固定フィーダースロットが利用可能です。トランスファーユニットを介してPoPトレイの搭載が可能です。

ツイントレイレイアウト

1 つのトレイが生産に使用されている間、もう 1 つのトレイは次の生産を事前にセットアップするために同時に使用できます。

多機能

ラージボード

シングルレーン仕様（選択仕様）

750×550mmまでの大型基板に対応

デュアルレーン仕様（選択仕様）

大型基板（750×260mm）の一括処理が可能基板サイズ（750×510mmまで）の一括処理が1回の搬送で可能です。

大きなコンポーネント

最大 150 x 25 mm のコンポーネントサイズに対応

LED の配置

輝度ビニング

輝度の混合を回避し、コンポーネントとブロックの廃棄を最小限に抑えます。残りのコンポーネント数を監視して、動作中のコンポーネントの消耗を防ぎます。

※様々な形状のLED部品に対応したノズルはお問い合わせください

その他の機能

・グローバルバッドマーク認識機能バッドマーク認識の移動・認識時間を短縮

・機間基板待機（延長コンベア付）基板（750mm）交換時間を最小化

高生産性 – デュアルマウント方式を採用

代替、独立、およびハイブリッド配置

選択可能な「交互」と「独立」のデュアル配置方法により、それぞれの利点を最大限に活用できます。

Alternate : 前後のヘッドが交互に前後のレーンの PCB に配置を実行します。

独立 : フロントヘッドはフロントレーンの PCB への配置を実行し、リアヘッドはリアレーンの配置を実行します。

独立した切り替え

独立モードでは、一方のレーンで生産を継続しながら、もう一方のレーンで段取り替えを行うことができます。独立した段取りユニット（オプション）により、生産中にフィーダーカートを交換することもできます。サポートピンの自動交換（オプション）、自動段取り替え（オプション）に対応しており、生産形態に合わせた最適な段取り替えが可能です。

基板交換時間短縮

1ステージで2枚の基板をクランプ可能（基板長さ：350mm以下）、基板交換時間の短縮による生産性の向上を実現します。

サポートピン自動交換（オプション）

支持ピンの位置変更を自動化することで、ノンストップの段取り替えが可能になり、省人化と作業ミスの削減に役立ちます。

品質向上

載置高さ調節機能

実装する各部品の基板反り状態データと厚みデータをもとに、実装高さの制御を最適化し、実装品質を向上させます。

稼働率向上

フィーダー位置自由

同一テーブル内ならどこでもフィーダーをセットできます。代替割付や次回生産用の新規フィーダーのセットは、機械稼働中に行うことができます。

フィーダーには、サポートステーション (オプション) によるオフラインデータ入力が必要です。

はんだ検査（SPI）・部品検査（AOI） – 検査ヘッド

はんだ検査

・はんだ外観検査

搭載部品検査

・搭載部品の外観検査

装着前異物※1検査

・BGAの実装前異物検査

・密閉ケース投入直前の異物検査

※1：チップ部品に異物が混入している可能性があります。

SPIとAOIの自動切り替え

・はんだ検査と部品検査を生産データに合わせて自動で切り替えます。

検査・装着データの一元化

・部品ライブラリや座標データを一元管理することで、工程ごとに2つのデータをメンテナンスする必要がありません。

品質情報への自動リンク

・各工程の品質情報を自動連携し、不良原因分析を支援します。

接着剤塗布 – 塗布ヘッド

スクリュー式排出機構

・PanasonicのNPMは従来のHDF吐出機構を採用し、高品質な吐出を実現。

さまざまな点・絵の塗布パターンに対応

· 高精度センサー (オプション) は、局所的な PCB の高さを測定して塗布高さを校正します。これにより、PCB への非接触塗布が可能になります。

自己整合接着剤

当社の ADE 400D シリーズは、コンポーネントのセルフアライメント効果に優れた高温硬化型 SMD 接着剤です。この接着剤は、より大きなコンポーネントを固定するための SMT ラインでの使用にも適しています。

はんだが溶けた後、セルフアライメントとコンポーネントの沈み込みが発生します。

高品質な配置 – APC システム

プリント基板や部品などのばらつきをライン単位で管理し、高品質な生産を実現します。

APC-FB*1 印刷機へのフィードバック

・はんだ検査の測定データを解析し、印刷位置を補正します。(X,Y,θ)

APC-FF*1 装着機へのフィードフォワード

・はんだ位置測定データを解析し、それに応じて部品配置位置（X、Y、θ）を補正します。チップ部品（0402C/R～）パッケージ部品（QFP、BGA、CSP）

APC-MFB2 AOIへのフィードフォワード/装着機へのフィードバック

・APCオフセット位置の位置検査

・AOI部品位置計測データを解析し、搭載位置(X,Y,θ)を補正し、搭載精度を維持します。チップ部品、下部電極部品、リード部品に対応※2

※1：APC-FB（フィードバック）/FF（フィードフォワード）：他社の3D検査機も接続可能です。(詳細は営業担当者にお問い合わせください。) *2 : APC-MFB2 (マウンタフィードバック2) : AOI ベンダごとに対応する部品の種類が異なります。（詳しくは、最寄りの営業担当者にお尋ねください。）

コンポーネント検証オプション – オフラインセットアップサポートステーション

段取り替え時の段取りミスを防止簡単操作で生産効率アップ

※無線スキャナー等の付属品はお客様にてご用意ください

・部品の置き忘れを未然に防止切り替え部品のバーコード情報と生産データを照合し、置き忘れを防止します。

・設定データの自動同期機能本体が照合を行うため、別途設定データを選択する手間が省けます。

・インターロック機能異常や照合漏れで機械が停止します。

・ナビゲーション機能検証プロセスをより分かりやすくするためのナビゲーション機能。

サポートステーションを使用すると、製造現場の外でもオフラインのフィーダーカートのセットアップが可能です。

• 2 種類のサポートステーションが利用可能です。

切り替え能力 – 自動切り替えオプション

段取り替え（生産データとレール幅調整）対応でタイムロスを最小限に

・基板ID読み込みタイプ基板ID読み込み機能は、外部スキャナ、ヘッドカメラ、企画書の3種類から選択可能

切り替え能力 – フィーダーセットアップナビゲーターオプション

効率的なセットアップ手順をナビゲートするためのサポートツールです。このツールは、生産に必要な時間を見積もり、オペレーターにセットアップ指示を提供する際に、セットアップ操作の実行と完了にかかる時間を考慮に入れます。これにより、生産ラインのセットアップ中にセットアップ操作を視覚化して合理化できます。

稼働率向上部品供給ナビオプション

効率的な部品供給優先順位をナビゲートする部品供給支援ツール。部品切れまでの残り時間や作業者の効率的な移動経路を考慮し、各作業者への部品供給指示を行います。これにより、より効率的な部品供給を実現します。

※PanaCIMは、複数の生産ラインへの部品供給を担当するオペレーターが必要です。

基板情報通信機能

ラインの最初の NPM マシンで行われたマーク認識の情報は、下流の NPM マシンに渡されます。伝達された情報を利用してサイクルタイムを短縮できます。

データ作成システム – NPM-DGS (型番NM-EJS9A)

生産データやライブラリの作成・編集・シミュレーションを一元管理し、高い生産性を実現するソフトウェアパッケージです。

※1：パソコンは別途購入が必要です。 ※2：NPM-DGSは、フロアレベルとラインレベルの2つの管理機能を備えています。

マルチ CAD インポート

マクロ定義登録により、ほぼ全てのCADデータが取り出せます。極性などの特性も事前に画面で確認できます。

シミュレーション

タクトシミュレーションを事前に画面で確認できるので、ラインのトータル稼働率がアップします。

PPD エディタ

装着・検査ヘッドのデータを稼働中にPC画面上で素早く簡単に集計できるので、タイムロスを最小限に抑えることができます。

コンポーネントライブラリ

CMシリーズを含めた全装着機の部品ライブラリをフロアに登録し、データを一元管理できます。

ミックスジョブセッター（MJS）

生産データの最適化により、NPM-D2はフィーダーを共通に配置できます。段取り替え時のフィーダー交換時間の短縮により、生産性が向上します。

部品データのオフライン作成オプション

市販のスキャナーを使ってオフラインで部品データを作成することで、生産性と品質を向上させることができます。

データ作成システム – オフラインカメラユニット（オプション）

パーツライブラリのプログラミングにかかる時間を最小限に抑え、機器の可用性と品質を向上させます。

部品ライブラリデータはラインカメラで生成スキャナでは不可能な照明条件や認識速度などの条件をオフラインで確認できるので、品質向上と設備稼働率を確保できます。

品質向上 – 品質情報ビューア

基板や実装点ごとに使用フィーダー位置、認識オフセット値、部品データなどの品質情報を表示し、変化点の把握や不良要因の分析を支援するソフトウェアです。弊社検査ヘッド導入の場合、不良箇所を品質関連情報と関連付けて表示可能

※回線ごとにPCが必要です。

品質情報ビューアウィンドウ

品質情報ビューアの使用例

欠陥のある回路基板の取り付けに使用されるフィーダーを識別します。また、例えば接合後のズレが多い場合、不良要因としては以下が考えられます。

1.スプライシングエラー（ピッチずれは認識オフセット値によって明らかになります）

2.部品形状の変更（リールのロット違い、メーカー違い）

そのため、ズレ修正に迅速に対応できます。

仕様

モデルID	NPM-W2
リアヘッドフロントヘッド	軽量16ノズルヘッド	12ノズルヘッド	軽量8ノズルヘッド	3ノズルヘッド V2	分注ヘッド	頭なし
軽量16ノズルヘッド	NM-EJM7D				NM-EJM7D-MD	NM-EJM7D
12ノズルヘッド					NM-EJM7D-MD
軽量8ノズルヘッド
3ノズルヘッド V2
分注ヘッド	NM-EJM7D-MD					NM-EJM7D-D
検査ヘッド	NM-EJM7D-MA					NM-EJM7D-A
頭なし	NM-EJM7D				NM-EJM7D-D

基板寸法(mm)	シングルレーン*1	一括実装	L50×W50～L750×W550
		2ヶ所取付	L50×W50～L350×W550
	デュアルレーン*1	二重転送 (バッチ)	L50×W50～L750×W260
		デュアルトランスファー（2ポジション）	L50×W50～L350×W260
		1 回の転送 (バッチ)	L50×W50～L750×W510
		シングルトランスファー（2ポジション）	L50×W50～L350×W510
電源			三相交流200、220、380、400、420、480V 2.8kVA
空気圧源 ※2			0.5MPa、200L/min(ANR)
寸法 *2 (mm)			幅 1 2803 × 奥行 2 332 4 × 高さ 1 444 *5
質量			2 470kg（本体のみ：オプション構成により異なります。）

プレースメントヘッド		軽量16ノズルヘッド（1ヘッドあたり）		12ノズルヘッド(1ヘッドあたり)		軽量8ノズルヘッド（1ヘッドあたり）	3ノズルヘッド V2(1ヘッドあたり)
		高生産モード[ON]	高生産モード[OFF]	高生産モード[ON]	高生産モード[OFF]
最大。おしっこ		38 500cph(0.094秒/チップ)	35 000cph(0.103秒/チップ)	32 250cph(0.112秒/チップ)	31 250cph(0.115秒/チップ)	20 800cph(0.173秒/チップ)	8 320cph(0.433 s/チップ)6 500cph(0.554 s/QFP)
装着精度(Cpk□1)		±40μm/チップ	±30μm/チップ（±25μm/チップ）※6	±40μm/チップ	±30μm/チップ	±30μm/チップ±30μm/QFP□12mm～□32mm±50μm/QFP□12mmアンダー	±30μm/QFP
コンポーネント寸法 (mm)		0402*7チップ～L6×W6×T3	0301578/0402*7チップ～L6×W6×T3	0402*7チップ～L12×W12×T6.5		0402*7チップ～L32×W32×T12	0603チップ～L150×W25(対角152)×T30
部品供給	テーピング	テープ：4/8/12/16/24/32/44/56mm				テープ：4～56mm	エイプ：4～56/72/88/104mm
		Max.120（テープ：4、8mm）				前後フィーダー台車仕様：Max.120（テープ幅、フィーダーは左記条件による）シングルトレイ仕様：Max.86（テープ幅、フィーダーは左記条件による）ツイントレイ仕様：Max. .60（テープ幅、フィーダーは左記条件による）
	棒					前後台車仕様：Max.30台（シングルスティックフィーダー）シングルトレイ仕様：Max.21台（シングルスティックフィーダー）ツイントレイ仕様：Max.15台（シングルスティックフィーダー）
	トレイ					シングルトレイ仕様：Max.20ツイントレイ仕様：Max.40

分注ヘッド	ドット塗布	ドローディスペンス
分注速度	0.16 s/dot (条件：XY=10mm、Z=4mm以下移動、θ回転なし)	4.25秒/成分（条件：30mm×30mmコーナー塗布）※9
接着位置精度（Cpk□1）	±75μm/ドット	±100μm/部品
該当するコンポーネント	1608 チップから SOP、PLCC、QFP、コネクタ、BGA、CSP	BGA、CSP

検査ヘッド		二次元検査ヘッド（A）	二次元検査ヘッド（B）
解決		18ミクロン	9μm
ビューサイズ (mm)		44.4×37.2	21.1×17.6
検査処理時間	はんだ検査 ※10	0.35 秒/ビューサイズ
	部品検査※10	0.5 秒/ビューサイズ
検査対象	はんだ検査 ※10	チップ部品：100μm×150μm以上（0603以上）パッケージ部品：φ150μm以上	チップ部品：80μm×120μm以上（0402以上）パッケージ部品：φ120μm以上
	部品検査※10	角型チップ(0603以上)、SOP、QFP(0.4mmピッチ以上)、CSP、BGA、アルミ電解コンデンサ、ボリューム、トリマ、コイル、コネクタ※11	角型チップ(0402以上)、SOP、QFP(0.3mmピッチ以上)、CSP、BGA、アルミ電解コンデンサ、ボリューム、トリマ、コイル、コネクタ※11
検査項目	はんだ検査 ※10	にじみ、にじみ、ズレ、形状異常、ブリッジ
	部品検査※10	欠落、ずれ、反転、極性、異物検査 ※12
検査位置精度 *13( Cpk□1)		±20μm	±10μm
検査数	はんだ検査 ※10	最大。30 000 pcs./machine (部品数: Max. 10 000 pcs./machine)
	部品検査※10	最大。10 000 個/マシン

*1	:	NPM-D3/D2/Dに接続する場合は別途ご相談ください。NPM-TT、NPMには接続できません。
*2	:	本体のみ
*3	:	両側に延長コンベヤ（300 mm）を配置した場合、幅は 1 880 mm。
*4	:	トレイフィーダーを含む D 寸法: 2 570 mmフィーダーカートを含む D 寸法: 2 465 mm
*5	:	モニター、シグナルタワー、シーリングファンカバーを除く。
*6	:	±25μm搭載対応オプション（PSFS指定条件にて）
*7	:	03015/0402 チップには、特定のノズル/フィーダーが必要です。
*8	:	03015 mm チップ配置のサポートはオプションです。(PSFS指定条件時：搭載精度±30μm/チップ)
*9	:	基板高さ測定時間0.5秒を含みます。
※10	:	はんだ検査と部品検査を1つのヘッドで同時に行うことはできません。
※11	:	詳しくは仕様書をご覧ください。
※12	:	チップ部品に異物が混入している可能性があります。(03015mmチップを除く)
※13	:	当社の平面校正用ガラス基板を使用し、当社基準で測定したはんだ検査位置精度です。周囲温度の急激な変化により影響を受ける場合があります。